ความจริงไอบีเอ็มได้ลองออกแบบโปรเซสเซอร์ รุ่นอนาคต โดยจัดวางชิพซ้อนเป็นแนวตั้ง เพื่อประหยัดพื้นที่และเพิ่มประสิทธิภาพ แทนที่จะวางเรียงเป็นแผงต่อกัน ผลที่ได้คือ อัตราส่วนความร้อนต่อปริมาตรสูงกว่าความร้อนจากเตาปฏิกรณ์ปรมาณูเสียอีก นักวิจัยไอบีเอ็มจึงหาทางแก้โดยออกแบบท่อ ขนาดเล็กประกบอยู่ระหว่างซีพียูที่ซ้อนกันอยู่ เทคนิคดังกล่าวไอบีเอ็มใช้ท่อขนาด 50 ไมครอน (50 ส่วนล้านเมตร) ซึ่งเล็กมากและหุ้มกันรั่ว และช็อตผนึกอยู่ข้างใน ถึงท่อจะเล็กมากแต่ประสิทธิภาพระบายความ ร้อนไม่เล็กเลย เนื่องจากน้ำมีคุณสมบัติดูดซับความร้อนได้ดีกว่าอากาศ และด้วยเหตุผลนี้เอง คอมพิวเตอร์ระดับสูงจึงต้องใช้น้ำระบายความร้อน และไอบีเอ็มตั้งใจใช้เทคนิคใหม่นี้กับซีพียูรุ่นจิ๋ว นักวิจัยจากสถาบันเทคโนโลยีจอร์เจียให้ความ เห็นว่า วิธีระบายความร้อนของไอบีเอ็มเคยมีนักวิจัยทดลองทำแล้ว แต่ไอบีเอ็มสามารถทำให้ใช้งานจริงในเชิงผลิตภัณฑ์ได้ อย่างไรก็ตาม ผลงานล้ำเลิศของไอบีเอ็มนี้ยังวิจัยอยู่ในห้องแล็บเหมือนกัน และคาดว่าอย่างน้อยอีก 5 ปี คงออกมาสู่ตลาด
บทความจาก : IT City
